2024-05-24
5月22日-24日，第26屆CICD集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣州知識城國際會展中心隆重召開，本屆大會以“助力產業(yè)路徑創(chuàng)新，共建自主產業(yè)生態(tài)”為主題，匯聚政府領導、國內外知名企業(yè)家、專家學者、行業(yè)大咖等，通過高峰論壇、圓桌會議、專題論壇、展覽展示等多種形式，搭建“產業(yè)發(fā)展動員會、行業(yè)信息發(fā)布會、企業(yè)合作交流會”。
日東科技在本次大會上著重向業(yè)界推介了公司自主研發(fā)生產的半導體封裝設備“IC貼合機”和“半導體烤箱”，為芯片貼裝和芯片烘烤、封裝固化提供了國產化裝備解決方案，歡迎各位業(yè)內人士蒞臨51號日東科技展位互動交流！
IC貼合機 WBD2200 PLUS
IC貼合機WBD2200 PLUS是通用型高精度IC貼合機，應對大批量wafer上料的貼裝產品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。主要應用于車載電子、醫(yī)療電子、光電子、手機等行業(yè)領域。
半導體烤箱 SEO系列
日東科技SEO系列半導體充氮烤箱通用性強，通過充入氮氣將烤箱中的氧氣排出，防止烘烤高溫產生氧化現象。設備采用高容量水平空氣再循環(huán)系統，采用專有的腔室結構和密封技術，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導體產品高性能要求，適用于固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環(huán)氧樹脂）、玻璃基板等產品烘烤。
