2023-11-20
2023年11月14-17日，兩年一屆的全球電子設(shè)備行業(yè)盛會(huì)——慕尼黑國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)(Productronica 2023)在德國(guó)慕尼黑展覽中心盛大舉行！productronica 涵蓋了電子制造設(shè)備行業(yè)從開發(fā)到服務(wù)的各個(gè)領(lǐng)域，以生產(chǎn)流程和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，是該領(lǐng)域全球全新發(fā)明創(chuàng)造登臺(tái)亮相的重要平臺(tái)。其始終關(guān)注創(chuàng)新并適應(yīng)變化的市場(chǎng)，不斷豐富產(chǎn)品門類，涵蓋最新的熱點(diǎn)。
日東科技攜高端無鉛波峰焊、選擇性波峰焊、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)和半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”亮相productronica 2023，與客戶分享我們的專業(yè)技術(shù)，為歐洲及全球市場(chǎng)帶來更多元化的產(chǎn)品，一起探討行業(yè)最新趨勢(shì)，洽談合作商機(jī)。
高端無鉛波峰焊
UXT系列
UXT系列波峰焊采用模塊化、數(shù)字化及人性化設(shè)計(jì)，在功能、性能、穩(wěn)定性及安全可靠性和易操作維護(hù)方面具有優(yōu)越的品質(zhì)，是波峰焊產(chǎn)品的“巔峰”之作！
選擇性波峰焊
SUNFLOW 3
?自主研發(fā)電磁泵
?高精度噴霧噴頭
?鏈條與滾輪混合傳動(dòng)系統(tǒng)
?軌道自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)
?頂部熱風(fēng)預(yù)熱、底部紅外預(yù)熱
?可對(duì)PCB雙面焊接
?全程顯示焊接狀態(tài)
?支持在線/離線編程，編程簡(jiǎn)便
?每個(gè)焊點(diǎn)可獨(dú)立設(shè)置焊接參數(shù)
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)
T9
?智能、高精度PCB厚度調(diào)節(jié)的平臺(tái)頂升機(jī)構(gòu)
?采用德國(guó)進(jìn)口絲桿，運(yùn)行更平穩(wěn)、定位更精確
?國(guó)內(nèi)首創(chuàng)在線標(biāo)定技術(shù)
?智能2D檢查
IC貼合機(jī)
WBD2200 PLUS
?通用型高精度IC貼合機(jī)
?支持多層堆疊
?支持自動(dòng)更換吸嘴
?支持底部拍照
?兼容8-12寸晶圓
?超小/超薄芯片貼裝
?自動(dòng)上下料,自動(dòng)換晶圓
展會(huì)期間，日東科技團(tuán)隊(duì)用滿滿的熱情和專業(yè)素養(yǎng)，向海外客戶及參觀者，展示和介紹了我們產(chǎn)品的核心技術(shù)、優(yōu)越的性能與智能化的便捷操作。
林總為代理商頒發(fā)代理證書
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為期4天的展會(huì)圓滿結(jié)束，日東科技為觀眾帶來了極具前瞻性和創(chuàng)新力的最新技術(shù)，多款產(chǎn)品狂秀實(shí)力，贏得了廣泛的關(guān)注和認(rèn)可。日東科技堅(jiān)持自主研發(fā)，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品革新與工藝升級(jí)改進(jìn)，將為全球客戶解鎖更多更好的智能電子制造解決方案。
慕尼黑productronica，我們下期再會(huì)！
12月展會(huì)預(yù)告
日本東京SEMICON半導(dǎo)體展：
展會(huì)時(shí)間：2023年12月13-15日
地點(diǎn)：東京有明國(guó)際展覽中心
日東科技展位號(hào)：1008
